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      加工的元件規格有:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201。加工模式:PCB焊接加工,有鉛無鉛SMT貼片加工插件加工,SMD貼片,BGA焊接,BGA

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      原理圖設計在产品正向研发中一般作为PCB設計的基礎工序存在,只有先設計出完整準確的電路原理圖才能進行下一步的總體硬件設計,因此,對于產品總體研發設計過程來說

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      電磁兼容性(EMC)是指設備或系統在電磁環境中符合要求運行并不對其環境中的任何設備產生無法忍受的電磁干擾的能力。电磁兼容設計的目的就是使电子电气产品在预期的

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      佳創科技有限公司在芯片解密服务过程中,本著對客戶的利益著想,我们制定了严谨的服務流程,服務流程图如下:當然在pcb抄板的服務過程中,我们也制定了详细的服務流程

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