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      2017-10

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      對于電子設備來說,工作時都會產生一定的熱量,如果不及時將該熱量散發出去,設備就會持續的升溫,器件就會因過熱而失效。因此,對電子設備及時散熱十分有必要。

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      2013-02

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      在行的人士都很清楚的知道,pcb抄板的電子工程師的必要技能中其中有一項就是之電路設計,可見電路設計之重要。電路設計的相關內容主要包括兩個方面,分別是電路原理

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      2012-10

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      PROTEL99SE軟件是常用于PCB設計和PCB抄板過程的電路設計軟件,利用該軟件進行PCB設計時,如果有多個相同的電路塊,可以利用幾種方便的方法進行簡易設計,下面提供兩個

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      2012-10

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      1阻焊膜與電路板分層的原因阻焊膜與電路板分層的原因就是在電路板內部存在有氣體。在焊接過程中,電路板加熱時,多層板内的残留气体受热膨胀,沿着多層板的金属化孔

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      2012-10

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      由于集成電路的功能密度增加,相應的外圍電路日趨復雜,互連布線密度大大提高,采用多層电路板就是把电源线,接地線以及部分互聯機分別放置在內層板上,由電鍍通孔完成

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      2012-09

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      目前有兩種典型的工藝流程,一種是考慮與其他元件的SMT裝配,首先是錫膏印刷,然后貼裝CSP,回流焊接,最后如果要求底部填充,還需進行底部填充工藝,如圖1所示。為了避

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      2012-08

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      軟板PCB設計常見問題分析一、焊盤的重疊1、焊盤(除表面贴焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭,導致孔的損傷。2、多層板中两个

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      2012-08

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      隨著電子產業的高速發展,PCB布線越來越精密,多數PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉移,干膜的使用也越來越普及,但我在售后服務的過程中,仍遇到很多客戶在使用干膜時產

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      2012-08

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      一、PCB電路板測試儀功能測試儀采用電路在線測試技術,可以用來在線或離線測試分析各種中小規模集成電路芯片的常見故障,測試模擬、數字器件的V/I特性。數字芯片的

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      2012-07

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      耐浸焊性是目前國內普遍存在的問題。也是許多生產廠家十分注重的工藝技術問題。電子產品的性能可靠性在相當大的程度上取決于印制電路板的質量可靠性。電器部件插

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